Nickel Bond Electroform Diamond Wafer Dicing Blades

Diamond Wafer Dicing Blades Nickel Bond dicing blades är tillgängliga med och utan nav. Behöver behålla utmärkt form och skärpa. Används mycket för att skära skivor och tunna substrat. Nickel Bond dicing blades ger en minimal nivå av chipping på många olika material.Diamond Grit 3 till 70 mikron, Minimal Dicing Blade Tjocklek .0003 "(0.0076mm). Nickel Bond Dicing Blades har en hög diamant koncentration och ger en friare och snabbare skärning Diamanter har högre utskjutningsförhållande, som ligger kvar på ytan av skäret, vilket möjliggör snabb borttagning av material. Elektropläterade diamantblad är sist mindre än metallbindning, hartsband, hybridbindblad och de billigaste diamantbladen är tillgängliga. Dicing görs vanligen med det pläterade diamantbladet (hubbed eller hubbless) vilket har visat sig vara mest effektivt för denna applikation. Kerfsna är vanligtvis i 1-3 milsintervallet med en nominell spindelhastighet på 30 000 varv / min med matningshastigheter så höga som 8 tum per sekund.